MLCC(Multilayer Ceramic Capacitors)起到储电后定量输送电的“水坝”作用,调节使电流在电路中定量传输,防止元器件间出现电磁波干扰现象。厚度为0.3mm,仅为一粒米的250分之1,在如此薄的厚度中其内部只有尽量实现薄的多层堆叠,才能储存更多的电,因此这是技术能力十分重要的部分。
引领变化的三星电机
在即将到来的5G时代,随着电子设备、无人驾驶车辆的发展,以及IoT的扩大,MLCC将会变得愈加重要。
三星电机能够生产600叠层的高容量MLCC,具备极高的技术能力。
三星电机迎合市场趋势,竭力开发微型、超高容量产品,开发高信赖度、高品质的高新技术集约体。
- 微型·超高容量
- 品质信赖度
- 全球市场领先
Normal
一般的 MLCC是在电路上暂时充电,去除噪音的最普通芯片形态的 Capacitor 。是能够实现多尺寸和大范围容量的产品群,拥有在 PCB上快速贴装芯片的结构。
- 应用
- 智能手机、PC、HDD/SSD板、平板、Display、游戏机、DC-DC Converter、车载应用程序
- Wide Selection of Size & Wide Capacitance Range
- 能够实现多尺寸及大范围容量的产品
- Excellent DC Bias Characteristics
- DC Bias 特性优秀的 Capacitor
- High Speed Automatic Chip Placement on PCBs
- 能够实现在PCB上快速贴装芯片
LSC
为应对轻薄设备及模块,贴装于Solder Ball中间,减小模块厚度,或在基板内部形成 Embedded,可确保贴装面积。
能够为移动设备的高速 AP快速提供稳定电流,去除高频噪音,减少外部环境压力影响。
- 应用
- 智能手机、可穿戴设备、IC 封装、模块产品
- Thin in terms of Thickness
- 能够应对轻薄设备及模块的厚度
- Removing High Frequency Noise
- 去除高频噪音
High Bending Strength
High Bending Strength(General)
能够通过Soft Termination的柔性(Ductile Properties),减少对芯片施加的热性/机械性压力,拥有强力应对 Board Bending压力的特性。
- 应用
- 所有应用程序 (智能手机、PC、HDD/SSD板、平板、显示器等) ,尤其主要用于 Power(SMPS, DC-DC Converter)、产业用应用程序
- Relax The Applied External Stress
- 能够减少对芯片施加的热性/机械性压力的产品
- Excellent Bending Strength
- 优秀的弯曲强度
High Bending Strength(Automotive)
PCB的机械性/热性发生变形时,为不使 MLCC 出现不良,应用应对外部变形的压力管理技术的产品,比现有产品的耐久性更强,
可应用于要求安全性的应用程序。
- 应用
- 车载用应用程序
- Bending Crack Prevention
- 为不使因PCB变形导致弯曲裂开,应用能够吸收压力的电导性Epoxy材料技术
- 5mm Bending Guarantee
- 保证不因Board Flex 5mm 变形而导致 Bending Crack
ESD Protection
为从ESD保护电路进行使用,而进行专业化的产品,与普通 MLCC 产品相比,保证更高水平的 ESD。满足IEC 61000-4-2 规格。
- 应用
- 车载用应用程序
- IEC 61000-4-2 Standard
- 进行满足IEC 61000-4-2 规格的 ESD 试验
- DC Bias Stability
- 拥有与普通 MLCC 相比更好的 DC Bias 特性
Fail Safe(Soft Termination 5mm)
即使MLCC产品发生裂开,内部发生短路,但还能够防止电路操作不当,由此而设计的产品。而且还增添保证了 5mm 弯带,防止因 PCB 变型导致不良。
是 MLCC 产品中安全性最高的产品。
- 应用
- 车载用应用程序
- THMC -> [ Cross-Sectioned View ], Bottom Cover
- Conductor Material - Ag
- External Electrode - Ag Termination - Ni + Sn Plating
- Series Design
- 像串联连接的两个 MLCC一样工作的设计
即使一边出现裂开等不良现象,另一边也能够保护电路 - 5mm Bending Guarantee
- 保证不因电路板弯曲5mm而导致破损
Low Acoustic Noise
电子设备中因压电现象导致 MLCC 出现震颤,MLCC的这种震颤传递到基板,基板开始震颤,就会出现 Audible Noise(20Hz~20kHz)。
Low Acoustic Noise 产品能够有效减少这种噪音。
- 应用
- PAM (GSM / TD-SCDMA / TDD-LTE), PMIC, DC-DC Converter
- Reducing Audible Noise
- 减少因压电特性导致的机械性震动噪音
- Pin to Pin Solution
- 立即替代现有产品,能够建立减少噪音对策的解决方法
Low ESL
具备低等价串联感应系数(ESL : Equivalent Series Inductance)的 MLCC,能够用少数代替高速 IC用 MLCC,用于有贴装面积限制的电路。
- 应用
- 所有应用程序 (智能手机、可穿戴设备、IC封装、PC)
-
[用于Multiple MLCC]
用于能量传达的 MLCC
-
[用于Low ESL MLCC]
Low ESL MLCC
- Faster Energy Transfer
- 通过稳定性能快速传送能量
- Saving Space by One Chip
- 可少数代替,节约空间
Array
随着各种移动设备等电子设备小型化,为确保贴装空间,将各种芯片统一成一体的产品。有节约贴装费用和减少 Ripple Voltage 的效果。
- 应用
- 所有应用程序 (智能手机、PC、HDD/SSD 板、平板、显示器等)
- High Performance & Space Saving
- 高性能产品可以有效减少安装面积